没有正式开模的消费电子硅胶垫片结构草图可以申请打样吗？

针对消费电子硅胶脚垫、硅胶垫片的打样需求，即使没有最终版的正式开模图纸，只要能提供标注了核心外形尺寸、关键孔位位置、大致厚度要求、应用装配位置的结构草图，就可以启动初步打样对接。对接过程中会先结合客户的装配场景，核对草图中未明确的圆角大小、公差等级、离型纸结构、排废避让要求，把所有影响装配适配的细节逐项确认后，再安排样品制作，不会直接按照未完善的草图盲目投产。如果客户对部分结构参数没有明确概念，也可以结合同类装配位置的常规设计要求给出参考建议，减少前期反复调整的沟通成本。打样前可先整理好草图对应的装配间隙、受力情况说明，同步标注暂未明确的参数项，方便对接时快速补全信息。铂铄精密可协助客户梳理打样所需的参数信息，完成样品制作与验证迭代。